TELEC认证资料

　　1、说明书；

　　2、方框图；

　　3、电路原理图；

　　4、操作描述； (即对方框图中芯片和晶振工作原理过程的描述，需要体现型号和晶振信息)；

　　5、BOM；（需要体现所有的晶振信息和芯片型号及所有零器件位号）；

　　6、PCB Layout；

　　7、位号图 ；（即PCB 板上的元器件位置图）

　　8、标签；（需标明尺寸及产品上的位置图，体现MIC logo、MIC号、MIC logo的尺寸）

　　9、ISO9001；

　　10、天线规格书；

　　11、模块规格书。

　　TELEC认证流程

　　1、填写申请表，准备资料和样品；

　　2、检测机构审核资料并初步测试样品；

　　3、检测机构向总务部MIC认可的机构正式提出申请；

　　4、机构审查文件；

　　5、样品测试，提供测试报告（可由授权实验室测试）；

　　6、文件和测试报告通过后日本MIC发证。